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VJ0603A331SFAL0603-33
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现货
封装: 批号:08/09+
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AM7992DI
原装现货AMD
现货
封装: 批号:N/A
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BERGQUIST - BG405798 - 软导热材料 HI-FLOW 625
封装类型:TO-220 / TO-3P 热阻:1.6°C/W 热导率:0.8W/m.K 击穿电压:4kV 外宽:100mm 外部长度/高度:100mm 封装类型:Pad 类型:Insulating Pad 隔离电压:4kV 导电性/绝缘性:绝缘 工作温度最高:150??C 总宽 (mm):100mm
上海 0 新加坡 0 英国51
1
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NATIONAL SEMICONDUCTOR - SCANSTA112VS/NOPB - 芯片 测试控制器 IEEE 1149.1 JTAG 7端口
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) ??装类型:TQFP 器件标号:112 工作温度范围:-40°C to +85°C 接口类型:Serial, Parallel 电源电压 最大:3.6V 电源电压 最小:3V 表面安装器件:表面安装 输入电压 最大:3.6V 输出电压 最大:2.4V 输出电流 最大:24mA 针脚数:100
上海5 新加坡2 英国53
1
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