我挑选的商品

图片 型号 产品描述 库存状况 包装规格 单位价格
(不含税)		 数量 操作
MULTICOMP - M5-8L - 芯片垫片   封装类型:TO-99 类型:IC Pad 外径:9.53mm 外部深度:1.65mm 外部长度/高度:1.65mm 安装孔直径:0.76" 封装类型:TO-99 长度:1.65mm 上海300 新加坡78 英国16368 1 特价出售 删除