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SMD FC倒装薄膜铂电阻技术详解

SMD FC系列(Flip Chip薄膜铂电阻RTD)是面向工业级板载测温的SMT贴片式温度传感器,主流品牌包括贺利氏(Heraeus)、IST、国巨(Yageo)等。它把高纯度铂薄膜溅射在Al₂O₃陶瓷基板上,遵循IEC 60751/DIN EN 60751标准,电阻随温度单调上升。

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76 发布时间:2026-09-07 15:17:06
元器件呆滞库存管控:硬件企业降本增效的隐形核心抓手

在硬件企业经营管理中,大家普遍关注订单营收、量产良率、采购成本,却极易忽视呆滞库存带来的隐性资产损耗。

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81 发布时间:2026-09-01 09:47:05
米尔发布MIC-P5760:全隔离工控机,RK3576边缘算力

米尔电子发布旗舰工控机 MIC-P5760:RK3576 全隔离接口,重塑工业边缘算力继 MEC-B5760 轻量款、MIC-B5760 工业款之后,米尔电子正式推出旗舰级全功能工控机 MIC-P5760。

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98 发布时间:2026-08-24 15:26:26
四通道生物电AFE:微伏级信号采集方案

生物电信号(ECG/EEG/EMG/EOG)幅值极低(μV~mV级)且易受工频干扰,高度集成的四通道AFE通过高阻抗输入、斩波稳零、右腿驱动及高分辨率ADC等技术,实现了微弱信号的精准采集与数字化。以下从核心参数、架构设计与场景适配三个维度进行解析。

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80 发布时间:2026-08-17 16:31:57
罗姆RS4P063BPHZG:5060封装5倍SOA,筑牢车载安全防线

全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)近日宣布,面向车载安全功能与保护电路,正式推出100V耐压N沟道功率MOSFET——RS4P063BPHZG。这款隶属于EcoMOS™品牌的新型器件,凭借其业界超宽的安全工作区(Wide-SOA)特性与标准的5060封装尺寸,为高可靠性的车载安全系统提供了关键的硬件保障。

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88 发布时间:2026-08-12 13:42:34
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