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ABRACON - ABM8-24.000MHZ-B2-T - 微处理器晶振 24MHz   频率:24MHz 频率容差:± 50ppm 负载电容:18pF 工作温度范围:-20°C to +70°C 晶振装配类型:表面安装 系列:ABM8 晶体封装类型:Ceramic 针脚数:4 精度:± 20ppm 输出频率:24MHz 无库存 1 特价出售 删除
IS62LV25670TITR   原装现货原装进口无铅 现货 封装:PDF下载 批号:0702+ 特价出售 删除
XC2VP4-7FF672CR01   原装现货 现货 封装: 批号:09+10+ 特价出售 删除
ADM8691ARU-REEL   原装现货AD 现货 封装:16-TSSOP 批号:15+ 特价出售 删除
LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-403 - 导热垫   封装类型:TO-3 绝缘材料:Graphite 热阻:0.07°C/W 热导率:3.85W/m.K 工作温度范围:-200°C to +500°C 封装类型:Pad 类型:Thermal Pad 工作温度最低:-200°C 工作温度最高:+500°C 上海430 新加坡45 英国 0 1 特价出售 删除