CIF - AGP30 - 焊盘原型板 160X300 单面
描述信息:
- 外宽:300mm
- PCB孔径:1mm
- 外部长度/高度:160mm
- 孔中心距:2.54mm
- 排距:0.54mm
- 材料:Fibreglass Epoxy
- 类型:Prototype Board
- 节距:2.54mm
- 覆层面数:1
产品属性:
重量(公斤):0.052
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 外宽:300mm
- PCB孔径:1mm
- 外部长度/高度:160mm
- 孔中心距:2.54mm
- 排距:0.54mm
- 材料:Fibreglass Epoxy
- 类型:Prototype Board
- 节距:2.54mm
- 覆层面数:1