MULTICOMP - MON10LF - 芯片垫片
制造商：MULTICOMP
库存编号：
制造商编号：MON10LF
库存状态：上海700, 新加坡160, 英国 0
包装规格：1
最小订单量：10
多重订单量：10
单位价格：特价出售
价格：
库存编号：
制造商编号：MON10LF
库存状态：上海700, 新加坡160, 英国 0
包装规格：1
最小订单量：10
多重订单量：10
单位价格：特价出售
价格：
描述信息：
- 类型:IC Pad
- 外宽:10.31mm
- 外部深度:10.31mm
- 外部长度/高度:5.08mm
- 安装孔直径:0.65"
- 封装类型:TO-100
- 长度:5.08mm
产品属性：
重量（公斤）：0.0045
原产地：
最近制造加工所发生的国家：
描述信息：
- 类型:IC Pad
- 外宽:10.31mm
- 外部深度:10.31mm
- 外部长度/高度:5.08mm
- 安装孔直径:0.65"
- 封装类型:TO-100
- 长度:5.08mm
